公司发布2024年年报，2024年公司杀青功绩高增，公司PCB业务充分主理结构性契机，封装基板业正加速推动高端居品导入，看护买入评级。

2024年公司持续加大各业务市集开发力度，推动居品结构进一步优化，功绩杀青高增。公司2024年全年杀青收入179.07亿元，同比+32.39%，杀青归母净利润18.78亿元，同比+34.29%，杀青扣非归母净利润17.40亿元，同比+74.34%。单季度来看，公司2024Q4杀青营收48.58亿元，同比+19.51%/环比+2.74%，杀青归母净利润3.90亿元，同比-20.50%/环比-22.22%，杀青扣非归母净利润3.64亿元，同比+39.50%/环比-22.93%。盈利智商方面，公司2024年毛利率24.83%，同比+1.40pcts，归母净利率10.48%，同比+0.15pct，扣非归母净利率9.72%，同比+2.34pcts。单季度来看，公司2024Q4杀青毛利率21.95%，同比-2.23pcts/环比-3.44pcts，归母净利率8.02%，同比-4.04pcts，扣非归母净利率7.49%，同比+1.07pcts。

PCB充分主理AI算力及汽车电子市集机遇，营收慎重增长。公司2024年PCB杀青营收104.94亿元，同比+29.99%，毛利率31.62%，同比+5.07pcts。(1)通讯领域：成绩于高速交换机、光模块居品需求增长，有线侧通讯居品占比擢升，盈利智商有所改善;(2)数据中心：受益于AI处事器联系需求增长及行业周期性回暖，数据中心业务已成为PCB业务继通讯领域后第二个达20亿元级订单规模的下贱市集;(3)汽车电子公司汽车电子订单增速连续第三年超50%，前期导入的新客户定点技俩需求开释，ADAS联系居品需求稳步增长。

封装基板业务聚焦智商建立与市集开发，推动新址品持续导入。公司封装基板业求杀青营收31.71亿元，同比+37.49%，毛利率18.15%，同比-5.72pcts。(1)当期归因：封装基板业务毛利率同比下落，主要系广州封装基板技俩爬坡、金盐等部分原材料加价近似下半年BT类基板市集需求波动、产能哄骗率有所下落等要素空洞影响。(2)智商建立：BT基板方面，存储类居品顺利推动客户新一代高端DRAM居品项诡计导入及后续踏实量产;贬责器芯片类居品，杀青了基于WB工艺的大尺寸制造智商冲破和FC-CSP类工艺本领智商擢升;RF射频类居品，稳步鼓励新客户新址品导入，完成了主要客户的认证审核。FC-BGA封装基板方面，公司已具备16层及以下居品批量分娩智商，18、20层居品具备样品制造智商，各阶居品联系送样认证职责有序鼓励。(3)新技俩：无锡基板二期已杀青单月盈亏均衡。广州封装基板技俩居品线智商快速擢升产能爬坡稳步鼓励，已连续包括BT类及部分FC-BGA居品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，本钱及用度增多，对公司利润形成一定负向影响。

估值：酌量AI及汽车电子初始公司PCB结构持续优化，国产算力需求擢升，封装基板景气度或有望开采，新建技俩智商持续优化。咱们调遣公司盈利预测，瞻望公司2025/2026/2027年隔离杀青收入213.31/249.61/290.39亿元，杀青归母净利润隔离为27.32/31.95/35.77亿元，EPS隔离为5.33/6.23/6.97元，对应2025-2027年PE隔离为23.9/20.4/18.2倍。公司仍具性价比，看护买入评级。